초반의 부진을 딛고 올해 들어 UMPC 시장은 보다 다양한 제품들이 출시되면서 조금씩 성장세를 보이고 있다.
특히 세계 프로세서 생산업체 1위인 인텔이 올해 개발자포럼(Intel Developer Forum)에서 코드명 맥캐슬린(McCaslin)으로 알려져 왔던 인텔 울트라 모바일 플랫폼(이하 UMP) 2007을 공식 발표하고 차후의 개발 로드맵까지 미리 발표하면서 UMPC 시장에 대한 장밋빛 전망을 불러 일으키고 있다.
그런데 재미있는 것은 이러한 UMPC에 쓰이는 하드웨어 플랫폼이 3파전의 양상을 띄고 있다는 점이다. 더구나 그들 가운데에는 데스크탑 시장에서는 퇴출되다시피 한 그리운 이름도 보인다.
■ 인텔 - 누가 뭐래도 최고의 기술력
인텔은 데스크탑 시장에서의 지배력을 바탕으로 UMPC 플랫폼에서도 강세를 보이고 있다. 노트북에 쓰이던 펜티엄M과 셀러론M을 가지고 초기 UMPC 시장에 진출했던 인텔은 그걸로는 안되겠다 싶자 올해 IDF에서 대대적인 홍보와 함께 UMP 2007을 발표한다.
UMP 2007은 새로 만들어졌다기보다는 기존 제품을 저전력화한 수준이라서 많은 이들은 내년에 나올 코드명 멘로(Menlow)로 불리는 UMP 2008을 더 기대하고 있다.
45nm 공정에 기반한 멘로(Menlow)는 실버쏜(Silverthone) 프로세서와 폴스보(Poulsbo) 칩셋으로 구성되는데, 이를 기반으로 한 시연 가능한 제품이 이미 전시될 정도로 높은 완성도를 보이고 있으며 현재의 PMP 또는 PDA 수준에 근접할 정도로 작은 크기다.
■ VIA - 우리는 한 구멍만 판다
VIA가 CPU 시장에 돌아왔다. Cyrix를 인수한 뒤로 인텔과 AMD 사이에서 격화되는 CPU 속도 전쟁에서 맥없이 낙오한 후 많은 이들에게서 잊혀져 가던 곳이 VIA다. 그러나 그들은 나름대로 많은 준비를 해왔다. 프로세서 속도에서는 어느 정도 손을 놓은 대신 소형화, 저전력화에 매진해 온 것이다.
그 결과가 바로 현재 UMPC 플랫폼 시장의 한 축을 담당하고 있는 C7-M CPU와 VX700 칩셋 커플이다. 데스크탑에 비교하면 느리지만 UMPC로서는 충분히 쓸만한 속도와 3D 그래픽 가속까지 갖추고 있다.
덕분에 삼성전자 Q1, OQO2, 탱고 윙, 디지털큐브의 B1 등 다양한 제품에서 이 플랫폼을 채택하고 있다. 여기에 더해 VIA는 Nano-ITX, Pico-ITX 플랫폼을 거쳐 휴대폰 크기에 PC를 넣을 수 있는 수준의 Mobile-ITX 플랫폼까지 발표, PC의 소형화에 있어서는 경쟁업체보다 한발 앞서있다.
■ AMD - Geode, 그리고...?
데스크탑 CPU 시장에서 인텔에 이어 2위를 차지하고 있는 AMD는 인텔 코어 2 듀오의 공세에 힘겨운 탓인지 UMPC 플랫폼에서는 그다지 힘을 발휘하고 있지 못하다.
그러나 AMD도 UMPC 시장을 의식했는지 2008년 새로운 플랫폼인 코드명 밥캣(Bobcat)을 투입한다고 발표한다. 아직 자세한 사양은 밝혀지지 않았지만 기존 AMD 프로세서의 저전력 버전과 그래픽 칩셋의 통합판으로 나오지 않을까 예상하고 있다.
무엇보다도 AMD는 ATI라는 엄청난 무기를 갖고 있다. 윈도 비스타나 OS X 등 OS에서조차 3D 그래픽의 활용이 기본이 되어가는 상황에서 AMD와 ATI의 기술력이 합쳐져 인텔보다 뛰어난 수준의 저전력 CPU-3D 그래픽 통합 플랫폼의 탄생을 기대하고 있다.
이와 같이 인텔, VIA, 그리고 AMD 이 세 업체는 예전 데스크탑 시장에서 그랬던 것처럼 UMPC의 플랫폼을 차지하기 위해 다시 한번 격렬한 전쟁을 벌일 기세다. 그 경쟁은 보다 더 작고 더 오래가고 더 빠른, 좋은 UMPC 제품군을 만들 수 있게 해줄 것이다. 그 노력의 결과물들이 나올 2008년을 기대해 보자.
■ 한지훈 약력
늑돌이네 라지온 블로그 운영자 ( http://lazion.com )
모바일 디지털기기 전문 리뷰어 & 컬럼니스트
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