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[스마트라이프] <5> 한달 남은 화웨이-TSMC 결별, 삼성에 기회?

TSMC, 美 압박에 9월14일 이후 화웨이 반도체 물량 생산 중단
화웨이 스마트폰에 삼성전자·미디어텍 5G 통합칩 탑재 가능성
  • 사진=삼성전자 제공
[김언한 기자] 중국의 화웨이가 미·중 무역분쟁 여파로 스마트폰 공급에 차질을 빚을 가능성이 커지고 있습니다. 미국 정부는 대만 TSMC에 반(反)화웨이 전선에 동참할 것을 압박해왔는데요.

결국 TSMC는 9월14일 이후부터 화웨이에 대한 거래를 중단합니다. TSMC는 그간 화웨이의 자회사 하이실리콘의 차세대 애플리케이션프로세서(AP), 모뎀칩 등의 물량을 수탁 생산해 왔습니다.

화웨이는 핵심 칩 생산에 자국 파운드리(반도체 위탁생산) 기업을 이용하거나, 다른 제조사에서 설계·생산된 칩을 받을 수밖에 없게 된 것인데요. 이로 인해 중국의 대표적인 파운드리인 SMIC가 거론됩니다.

하지만 SMIC의 양산 기술력은 10나노대에 머물고 있는 수준입니다. 삼성전자와 TSMC가 5나노 공정 양산에 돌입한 것과 비교하면 '기술 시차'가 크게 벌어져있는 셈입니다.

SMIC는 10나노 공정을 건너뛰고 7나노 공정을 개발한다는 목표지만 당장 이를 실현하기란 불가능합니다. 화웨이 입장에선 당장 삼성전자 파운드리를 떠올릴 수밖에 없겠는데요. 하지만 이 경우 설계자산(IP)이 경쟁사에 노출되는 리스크가 생깁니다.

결과적으로 다른 제조사에서 설계·생산된 칩을 받는 것이 가장 현실적인 대안으로 보입니다. 화웨이는 AP를 공급받을 수 있는 기업을 물색하고 있는 것으로 알려졌는데요.

이 후보로 대만의 미디어텍과 우리나라의 삼성전자, 중국의 유니SOC가 거론됩니다. 퀄컴은 글로벌 1위 AP 공급사지만 미국 기업이라서 넘어야할 장벽이 많습니다.

  • 사진=연합뉴스
대만의 IT전문매체 디지타임스는 화웨이가 자사의 스마트폰 시리즈인 '엔조이'와 '아너'에 미디어텍의 칩 채택을 확대하고 있다고 최근 보도했습니다.

화웨이가 올해 2분기부터 미디어텍의 미드엔드급 5G 통합칩인 '디멘시티 800'의 채용을 늘리고 있다는 것인데요. 올해 하반기나 내년에는 미디어텍의 하이엔드급 칩 또한 채택될 가능성이 있다고 봤습니다. 중국 글로벌타임스는 최근 화웨이가 미디어텍에 1억2000만여개의 칩을 주문했다고 전하기도 했습니다.

AP를 설계 및 판매하는 삼성전자 시스템LSI사업부가 수혜를 입을 가능성도 없진 않습니다. 삼성전자는 최근 화웨이의 AP 공급 요청을 거절한 것으로 알려졌는데요. 미국의 눈치를 보고 있는 것으로 파악됩니다.

하지만 현재 삼성전자는 AP 사업에서 치열한 고민을 해야 하는 상황입니다. 삼성전자는 자체 AP인 '엑시노스' 개발에 막대한 돈을 투자했지만 이에 맞는 결실은 거두지 못하고 있다는 평가를 받습니다. 엑시노스의 고객사는 스마트폰을 만드는 삼성전자 무선사업부를 제외하고, 중국의 비보, 샤오미 등 일부 기업에 한정돼있습니다.

올해 2분기 세계 스마트폰 시장 점유율 1위를 기록한 화웨이는 부품업계의 '큰 손'입니다. 삼성전자 시스템LSI사업부 입장에선 놓치기 어려운 기회인 것입니다.

삼성전자를 둘러싼 미·중 무역분쟁의 상황이 얽힌 실타래처럼 풀기 복잡해보입니다.

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