삼성전자, 세계 첫 3나노 공정기술 개발
이 부회장은 지난 2일 경기 화성사업장 내 반도체 연구소를 찾아 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 기술 관련 보고를 받고 이 같이 말했다.
삼성전자에 따르면 GAA(Gate-All-Around)'를 적용한 3나노 반도체는 5나노 제품에 비해 칩 면적을 약 35% 이상 줄일 수 있는 차세대 기술이다. 소비전력을 50% 감소시키면서 처리속도는 약 30% 향상시킬 수 있다.
3나노 반도체가 완성되면 글로벌 스마트폰·반도체 회사들의 신제품 물량을 수주할 가능성이 높아지는 만큼 신성장 동력의 강화도 기대할 수 있다.
이를 보고받은 이 부회장은 삼성에 새로운 미래를 당부했다. 그는 “과거의 실적이 미래의 성공을 보장해주지 않는다”며 “잘못된 관행·사고는 과감히 폐기하고 새로운 미래를 개척해 나가자”고 주문했다.
주현웅 기자
주현웅 기자 chesco12@hankooki.com