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유럽 출장 마친 이재용 "ASML과 차세대 반도체 협력 논의"

네덜란드 에인트호번에 위치한 본사 찾아 피터 버닝크 CEO 등과 만남
  • 왼쪽부터 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) ASML CTO,이재용 삼성전자 부회장, 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장, 피터 버닝크(Peter Wennink) ASML CEO
[주간한국 주현웅 기자] 이재용 삼성전자 부회장이 6박 7일 간의 출장을 마치고 14일 복귀했다. 이날 김포공항을 통해 귀국한 이재용 부회장은 네덜란드 장비업체 ASML과 차세대 반도체와 관련한 다방면의 협력 방안을 논의했다고 전했다. 이재용 부회장의 해외 출장은 지난 5월 중국 시안 반도체 공장을 방문한 이후 5개월 만이다.

삼성전자에 따르면 이재용 부회장은 지난 13일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 피터 버닝크(Peter Wennink) CEO, 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) CTO 등을 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 논의했다.

이재용 부회장과 버닝크 CEO는 ▲7나노 이하 최첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(Extreme Ultra Violet) 장비 공급계획 및 운영 기술 고도화 방안 ▲AI 등 미래 반도체를 위한 차세대 제조기술 개발협력 ▲코로나19 사태 장기화에 따른 시장 전망 및 포스트 코로나19 대응을 위한 미래 반도체 기술 전략 등에 대한 의견을 나눴다.

EUV 노광 기술은 극자외선 광원을 사용해 웨이퍼에 반도체 회로를 새기는 기술이다. 기존 기술보다 세밀한 회로 구현이 가능해 인공지능 (AI)·5세대(5G) 이동통신·자율주행 등에 필요한 최첨단 고성능·저전력·초소형 반도체를 만드는데 필수적인 기술로 일컬어진다.

이재용 부회장은 이날 ASML의 반도체 제조장비 생산공장도 방문해 EUV 장비 생산 현황을 직접 살펴봤다고 한다. 앞서도 이재용 부회장은 지난 2016년 11월에도 삼성전자를 방문한 버닝크 CEO 등 ASML 경영진을 만나 차세대 반도체 미세 공정 기술에 관한 협력 방안을 논의한 바 있다. 또 2019년 2월에는 프랑스 파리에서 만나 반도체 산업에 대한 의견을 나눴다.

이번 미팅에는 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장도 배석했다.

삼성전자 관계자는 “차세대 반도체 구현을 위해 EUV 기술이 필요하다는 판단에 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술 및 장비 개발을 위해 협력해 왔다”며 “2012년에는 ASML에 대한 전략적 지분 투자를 통해 파트너십을 강화했다”고 설명했다.

chesco12@hankooki.com

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