7개 기조연설·76개 테크 세션 운영…최첨단 공정 솔루션 강화 논의
올해 3회째를 맞는 ‘SAFE 포럼’에서는 ‘퍼포먼스 플랫폼(Performance Platform) 2.0’을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의했다. 또 7개 기조연설과 76개 테크 세션을 통해 SAFE 플랫폼을 통한 성공적인 개발 협력 성과와 사례도 공유됐다. 이번 포럼은 SAFE 포럼 2021 홈페이지를 통해 다음달 18일(한국시간)까지 공개된다.
삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 이상현 전무는 기조연설에서 “데이터 중심 시대로의 전환이 가속화되고 높아지는 고객의 요구에 대응키 위한 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다”며 “삼성전자는 SAFE 프로그램의 강력한 지원자로서 혁신, 지능, 집적으로 업그레이드된 퍼포먼스 플랫폼 2.0 비전 실현을 주도해 나가겠다”고 설명했다.
삼성전자는 이번 SAFE 포럼에서 데이터 중심 시대에 필요한 HPC/AI 분야 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud), 설계자산(IP), 디자인솔루션파트너(DSP), 패키지(Package) 솔루션 등 파운드리 전 분야에서 파트너사들과 각 인프라를 확대했다.
내년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조에 최적화된 설계 인프라와 2.5D/3D 패키지 설계 솔루션, 그리고 설계 데이터를 체계적으로 관리하고 분석키 위한 인공지능 기반 EDA 등 80개 이상 EDA 툴 및 기술도 확보했다. 또 GPU를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입해 설계 시간도 단축했다.
삼성에 따르면 통합 클라우드 설계 플랫폼(CDP, Cloud Design Platform)은 고객의 기존 설계 환경과 연계 가능한 하이브리드 클라우딩 기능을 지원하고 설계에 필요한 소프트웨어 사전 설치를 확대하는 등 고객사 편의를 강화했다.
이 밖에 국내 팹리스 업체들은 삼성전자의 첨단 기술 기반 SAFE 플랫폼을 활용해 신제품을 개발하는 등 국내 시스템반도체 업계 경쟁력을 강화해 가고 있다. AI 반도체 팹리스 스타트업 ‘퓨리오사AI’는 삼성전자 DSP 파트너인 ‘세미파이브’와 함께 데이터센터 및 에지 서버용 AI 반도체를 개발했다.
송철호 기자 song@hankooki.com