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SK하이닉스-한화정밀기계, 반도체 후공정 장비 국산화 성공

  • 사진=한화정밀기계 제공
[김언한 기자] 한화정밀기계와 SK하이닉스가 반도체 후공정 핵심 장비인 '다이 본더(Die Bonder)'의 국산화에 성공했다.

다이 본더는 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 자른 다이와 반도체와 인쇄회로기판(PCB)을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계다.

한화정밀기계는 다이 본더가 'IR52 장영실상' 수상 제품(37주차)으로 선정됐다고 21일 밝혔다.

반도체 후공정 핵심 장비 중 하나가 일본 수입에 대한 의존을 벗어난 데 의미가 있다. 한화정밀기계는 지난해 정부가 발표한 소재·부품·장비(소부장) 산업 경쟁력 강화 대책에 따라 해당 장비의 국산화에 성공했다고 설명했다.

한화정밀기계는 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용했다. 이로 인해 자재 교체 시간을 개선했다.

또 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 에어 리프트(Air Lift) 종류의 픽업 장치를 적용해 25㎛(마이크로미터) 두께의 반도체 다이를 빠른 속도로 픽업하는 동시에 불량률을 개선했다.

이영범 SK하이닉스 PKG장비개발 팀장은 "일본 수출 규제로 반도체 산업의 위기감이 높은 상황에서 양사가 긴밀히 협력해 1년6개월 만에 세계 최고 성능의 다이 본더를 국산화해 의미가 크다"고 밝혔다.

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