13일 삼성전자에 따르면 이번 신제품은 삼성전자 프리미엄 모바일AP 최초 5G 모뎀 통합칩으로 구현됐다. 고사양 게이밍은 물론 복잡한 멀티태스킹 환경에서 최고의 솔루션으로 제공된다.
- 삼성전자 강인엽 사장(시스템LSI 사업부장)이 '엑시노스 2100'을 소개하고 있다.
삼성전자는 반도체 설계업체 'Arm'과의 협력을 기반으로 '엑시노스 2100'의 설계를 최적화했다고 강조했다. 최대 2.9GHz로 구동되는 고성능 '코어텍스(Cortex)-X1' 1개, '코어텍스-A78' 3개, 저전력 '코어텍스-A55' 4개를 탑재하는 '트라이 클러스터(Tri-Cluster) 구조'로 설계됐다. '엑시노스 2100'의 멀티코어 성능은 이전 모델에 비해 30% 이상 향상됐다.
또 최신 Arm 'Mali-G78'이 그래픽처리장치(GPU)로 탑재, 이전 모델 대비 그래픽 성능이 40% 이상 향상됐다. 빠르면서도 현실감 높은 그래픽 처리가 가능해졌다는 게 삼성전자 설명이다. 이로써 게이밍은 물론 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등 혼합현실(MR) 기기에서의 사용자의 몰입도를 극대화할 수 있게 됐다.
특히 삼성전자는 '엑시노스 2100'의 온디바이스 AI 기능을 강화했다.
이 제품은 3개의 차세대 NPU 코어와 불필요한 연산을 배제하는 가속기능 설계 등을 통해 초당 26조번(26TOPS, Tera Operations Per Second) 이상의 인공지능 연산 성능을 확보했다.
중앙 클라우드 서버와의 데이터를 교환하지 않고도 단말기 자체에서 고도의 AI 연산이 가능하기 때문에 대규모 데이터를 빠르게 처리할 수 있을 뿐 아니라, 인터넷 연결을 위한 네트워크가 지원되지 않는 상황에서도 사용자의 개인정보를 보호할 수 있다.
폴 윌리엄슨(Paul Williamson) Arm 클라이언트사업부 부사장 겸 총괄은 "더 빠른 이동통신, 향상된 그래픽 성능과 인공지능 기술은 새로운 모바일 사용자 경험을 제공하는데 필요한 중요한 기술로 주목받고 있다"며 "삼성전자가 Arm과 긴밀하게 협력해 출시하는 '엑시노스 2100'은 차세대 스마트기기에 필요한 최상의 모바일 솔루션이 될 것"이라고 말했다.
이밖에도 엑시노스 2100에는 여러 특징이 있다. 5G 모뎀이 내장돼, 하나의 칩으로 5G 네트워크까지 모두 지원한다. 때문에 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높였다.
- 엑시노스2100.
무엇보다 소비전력 효율화를 위한 솔루션과 설계를 적용해 전력 사용량을 최소화했다.
소비전력이 7나노 대비 최대 20% 개선된 최신 5나노 EUV 공정으로 생산되는 '엑시노스 2100'은 AI 연산에 소모되는 전력도 절반 수준으로 줄었다. 아울러 전력 효율을 최적화하는 자체 솔루션 'AMIGO'를 탑재해 고화질·고사양 게임과 프로그램을 구동할 때 배터리 소모에 대한 부담을 줄였다.
삼성전자 관계자는 “전력효율 향상을 위해 제품 설계부터 제조, 그리고 사용 환경까지 고려했다”며 “스마트기기의 배터리 충전 횟수를 줄일 수 있어 탄소 배출량 감축에도 기여할 수 있을 것으로 기대된다”고 전했다.
김경준 삼성전자 무선사업부 개발실장 부사장은 "삼성전자는 고객들에게 최고의 모바일 경험을 제공하기 위해 끊임없이 노력하고 있다"며 "엑시노스 2100의 강력한 코어성능과 한 단계 향상된 AI 기능은 차세대 플래그십 스마트폰 개발에 크게 기여했다"고 말했다.
chesco12@hankooki.com
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