삼성전자는 지난 3일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 코리아'를 개최하며 이 같이 밝혔다.
앞서 삼성전자는 지난 4월 133조원 투자와 1만 5,000명 고용 창출을 통해 2030년까지 시스템 반도체 글로벌 1위를 달성하겠다는 '반도체 비전 2030'을 선포한 바 있다.
이번 포럼에는 작년보다 약 40% 증가한 500명 이상의 팹리스 고객과 파운드리 파트너가 참석했다. 또한 첨단 파운드리 기술 트렌드를 공유하는 전시 부스 운영에도 참여 기업이 2배가량 증가했다.
삼성전자는 이번 포럼에서 인공지능(AI), 5G, 전장, IoT 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 최신 EUV공정 기술 등을 비롯해 폭 넓은 파운드리 포트폴리오를 소개했다. 정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "반도체 불모지에서 사업을 시작해 역경을 딛고 업계 1위에 오른 경험을 살려 파운드리 분야의 최고를 향한 여정에 나설 것“이라고 전했다.
삼성전자는 국내 중소 팹리스 기업들의 수요가 높은 8인치 웨이퍼 공정과 오랜 기간 고객들로부터 검증이 완료된 12인치 웨이퍼 공정 등 업계 최고 수준의 기술력을 내세울 방침이다.
팹리스 반도체 업체인 텔레칩스의 이장규 대표는 “올해 스무 살이 된 텔레칩스는 삼성의 파운드리 기술 발전과 함께 성장해 왔다고 해도 과언이 아니다”라며 “뛰어난 제품으로 시장 경쟁력을 더욱 높여 가기 위해 현재 협력 중인 14나노에 이어 10나노미터 이하 미세 공정에서도 탄탄한 협력을 이어 나갈 계획이다”라고 말했다.
주현웅 기자
주현웅 기자 chesco12@hankooki.com