삼성전자에 따르면 이날 이재용 부회장은 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다.
이재용 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째다. 그는 이날 인공지능(AI) 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리 (HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.
이재용 부회장은 “포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다”며 “도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 말했다.
이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.
패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다.
최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.
삼성전자는 2018년 말 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나선 바 있다.
한편 이날 삼성전자는 올해 2분기 실적을 공개했다. 연결기준으로 매출 52조9700억 원, 영업이익 8조1500억 원가량을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 5.6% 감소, 23.5% 증가한 수치다. 매출 타격이 일부 있었으나 수익성 개선 등을 통해 영업이익이 2018년 4분기 이래 최대치를 달성했다.
해당 분기 시설투자는 9조8000억 원을 기록했다. 사업별로는 반도체 8조6000억 원, 디스플레이 8000억 원 수준이다. 상반기 누계로는 17조1000억 원이 집행됐으며, 반도체 14조7000억 원, 디스플레이 1조6000억 원 수준이다. 지난해 상반기의 10조7000억 원 대비 6조4000억 원이 늘었다.
주현웅 기자 chesco12@hankooki.com